从“芯”出发 向“新”而行 聚焦智能传感器和半导体产业链系列报道之二

       随着云计算、大数据、人工智能、自动驾驶等新兴领域的快速发展，计算芯片的效率要求越来越高。先进的包装技术可以提高芯片集成度，缩短芯片距离，加快芯片之间的电气连接速度和性能优化，正成为集成电路行业发展的新引擎。

       3月15日，记者在郑州中科集成电路与系统应用研究所先进包装试验基地看到，工作人员正在进行芯片包装生产、点胶、补丁、回流焊接等工艺。这些先进的包装芯片将在通信、传感器、物联网等领域发挥重要作用。

新建的先进包装（微组装）试生产线已基本完成设备和基础技术的调试，并开始与客户对接产品样品。

       “该生产线主要是智能传感器和通信组件产品，年产能可达10万模块。同时，它还可以与SIP包装兼容，主要为通信和物联网应用的多芯片模块提供2.5D、3D包装。研究院副院长周银浩介绍，试生产线完全生产后，年产值可达1亿元以上。

       集成电路作为支持经济社会发展的战略、基础和试点产业，近年来备受关注。我省重点建设现代产业体系，将智能传感器和半导体产业列为我省100亿产业链之一。

      “集成电路人才短缺仍然严重。研究所通过组建人才团队，建立高水平的工艺设计和芯片设计能力，从早期委托OEM开始，然后布局未来高附加值全链的设计、包装和测试业务。周银浩表示，中试基地的建立是为了配合河南电子信息产业升级，打造先进模块（SIP）扩大区域芯片包装业务，形成芯片设计、包装、试验等闭环，为新质量生产力的发展提供保障。

       自2020年3月郑州落地以来，研究院始终坚持“以中原为基础，辐射全国”，短短四年就产生了大量的研究成果，基于新一代信息产业的发展需求，结合当地产业特点，以自主研发芯片为核心，以专用设备为出发点。

       在国内替代的牵引下，许多“核心”芯片进入产品化关键时期，相关技术指标达到领先水平；基于国内脑芯片，开发“科学云计算”系列产品，如脑计算板卡、边缘计算设备和脑服务器；开发无人机检测和响应系列产品，实现民航等领域的工业应用。

       2023年10月，研究所还批准牵头成立河南集成电路产业技术创新战略联盟，积极整合区域集成电路上下游资源，努力打造河南高端芯片创新研发和产业集群高地。

       在今年的全国人民代表大会和全国人民代表大会会议上，“新质量生产力”已成为一个热门词汇。创新发挥着主导作用，摆脱了传统的经济增长模式。具有高科技、高效、高质量特点的集成电路属于新质量生产力的范畴。

       “培育新生产力的本质是依靠高科技来促进行业的高质量发展。未来，我们将继续围绕主要责任和主要业务，特别是以集成电路为核心的创新工作，做好成果研发和产业化推广，提高平台服务能力和整体核心竞争力，做好河南相关行业的“强链补充链”助推器。”周银浩说。

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